讯界聚合2025年12月22日 13:50消息，科创板半导体龙头加速并购，产业链整合步入理性繁荣阶段。
在“科创板八条”“并购六条”等政策红利持续释放以及产业升级需求的双重推动下，科创板内的半导体龙头企业正掀起一场以“补链强链、价值协同”为核心的并购浪潮。
今年以来，中芯国际（688981.SH）、华虹公司（688347.SH）、沪硅产业（688126.SH）、芯联集成（688469.SH）、概伦电子（688206.SH）等龙头企业的重要交易正在有序进行，各企业在不同环节的并购活动均符合其发展阶段的特点。近期部分半导体行业的并购案例出现终止，引发市场关注，但这并不代表产业整合热度下降，而是市场化并购回归理性发展的自然结果。
并购交易分环节发力
科创板在集成电路领域已汇聚125家相关企业，占A股同类公司的六成以上，涵盖了设计、制造、封装测试等核心环节，以及设备、材料、EDA工具和IP等支撑性环节。
首先，在晶圆制造与材料行业，龙头企业以提升产能整合和工艺协同为核心，夯实规模化竞争的基础。由于晶圆制造等重资产环节前期投入巨大，上市公司通常难以独自承担，因此需要引入外部资本进行初步积累，推动快速扩张与技术升级。待企业运营趋于稳定后，再通过收购少数股权或关联方资产进一步优化布局。
交易整合路径较为清晰，推进过程也显得顺理成章。例如，中芯国际计划通过收购子公司少数股权，实现对中芯北方的全资控股，进一步整合其12英寸晶圆代工的核心产能；华虹公司则拟收购兄弟企业华力微97.5%的股权，以获取其65/55nm及40nm逻辑工艺和特色工艺技术；芯联集成与沪硅产业则聚焦高技术产能标的，通过收购子公司少数股权，分别在碳化硅和300mm硅片领域强化技术优势与产能供给。 从行业发展趋势来看，这种整合方式有助于提升企业在关键领域的控制力和技术自主性，增强整体竞争力。尤其是在半导体产业链日益复杂的背景下，通过内部资源整合，不仅能够优化资源配置，还能加快技术迭代和市场响应速度，为企业的长远发展奠定基础。
其次，在设备环节，企业借助并购突破细分领域技术壁垒，向“平台化”发展转型。除中微公司（688012.SH）收购众硅科技外，芯源微（688037.SH）引入北方华创作为控股股东、华海清科（688120.SH）全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务等交易，均是设备企业通过产业链“横向拓展”，构建覆盖更多工艺环节的设备解决方案能力。
最后，在设计、IP与EDA等关键领域，企业对并购的需求十分迫切，尤其重视标的企业的技术含量和稀缺性。这些领域市场目前仍由海外综合型龙头企业主导，而国内则以专注于特定细分领域的中小企业为主。以模拟芯片行业为例，国内相关企业数量超过400家，但本土企业在规模、实力以及核心技术方面与国际大厂仍有较大差距，因此通过外延式并购来完善产品体系成为企业发展的重要途径。
在推进企业并购的过程中，相关公司更加重视研发资源、客户渠道以及供应链等方面的实质性协同，以实现更深层次的整合效应。例如，晶丰明源（688368.SH）计划收购国内无线充电领域的领先企业易冲科技，以此强化其在消费电子领域的市场地位和技术实力；概伦电子则拟通过收购锐成芯微和纳能微两家IP公司，打造“EDA工具+半导体IP”的双轮驱动模式，进一步增强自身的竞争力。 从行业趋势来看，当前的并购行为已不再局限于规模扩张，而是更注重资源整合与协同效应的提升。这种变化反映出企业在面对日益激烈的市场竞争时，正尝试通过优化内部结构来提升整体效能。同时，这也意味着未来并购的成功与否，将更多取决于是否能在技术、市场和产业链上实现真正的融合，而非简单的资产叠加。
理性看待交易终止
近期半导体行业部分并购交易的终止引发市场关注，但这并不代表产业整合步伐放缓，而是市场化并购回归理性的体现。从实际数据来看，“科八条”出台后，科创板公司累计新披露的并购交易已超过150单，其中超过七成已完成，另有20余单仍在稳步推进中。
业内人士指出，随着披露案例基数扩大，终止案例自然随之增加，加之半导体标的股东结构复杂、利益诉求多元、一级市场估值水平较高，谈判难度相应增大，一定比例的交易终止是市场化资源配置的正常现象。同时，行业需求波动与市场环境变化，促使企业在并购决策中更加审慎，避免决策不慎带来的经营风险。
值得关注的是，终止交易并不意味着放弃整合，有时也可能是企业战略聚焦的主动决策。例如，芯原股份（688521.SH）在中止对芯来智融的并购的同时，正加快推进对逐点半导体控制权的收购，进一步增强其在端侧AI ASIC领域的竞争力，通过“一退一进”的方式，实现资源向核心业务的集中。
专家指出，半导体行业作为新质生产力的关键领域，其在并购重组过程中所经历的阵痛，恰恰预示着未来可能迎来的爆发式增长。经过持续的筛选与整合，并购市场将逐步迈向更加理性的繁荣阶段。
科创板半导体并购市场呈现出“理性繁荣”的态势，这与制度创新的精准支持密不可分。科创板通过引入差异化估值、多元支付工具以及股份分期支付等创新交易机制，显著提升了市场的包容性，为企业的复杂产业整合扫除了制度障碍。思瑞浦（688536.SH）收购创芯微作为“科创板八条”政策出台后首单注册生效的半导体并购案例，其采用可转债与现金组合支付及差异化定价方案，不仅满足了战略投资者的退出需求，也有效保障了上市公司的长期利益。 从当前市场表现来看，科创板在推动半导体行业并购重组方面展现出更强的灵活性和适应性，这种制度上的突破有助于提升资源配置效率，增强产业链上下游协同效应。同时，也反映出监管层在鼓励科技创新与防范风险之间的平衡能力。未来，随着更多创新机制的落地，科创板有望在推动产业升级方面发挥更大作用。
记者观察到，近期，多家行业内龙头企业高管在业绩说明会及相关活动中，就适应科技型战略并购交易的机制安排进行了探讨。例如，中微公司董事长尹志尧提出了“阶梯型溢价并购”策略，芯原股份董事长戴伟民则建议针对不同融资轮次的股东制定差异化的定价方案。
当前的产业整合不再是简单的规模叠加，而是优化新质生产力领域资源配置、疏通市场“募投管退”、培育科技“链主型”龙头企业的关键一招。展望未来，并购只是起点，真正的价值创造在于并购后的技术融合与产业深耕，值得市场的长期关注。
