2026年4月18日 星期六

广和通5G模块Fx550搭载三星Exynos芯片正式量产,开启5G新纪元

5G芯片新标杆,广和通引领智能连接新时代

广和通 5G模块 Fx550 三星

讯界聚合2026年04月07日 13:56消息,广和通5G模块Fx550基于三星Exynos,已实现大规模量产。

   4月2日消息,广和通Fibocom于3月31日宣布,其基于三星电子Exynos调制解调器平台开发的Fx550系列5G模组已正式实现规模化量产。这一进展标志着广和通在5G技术应用领域迈出了关键一步,进一步巩固了其在通信模组市场的竞争力。随着5G网络建设的加速推进,此类高性能、高稳定性的模组将为更多行业提供强有力的技术支撑,推动相关应用场景的拓展与升级。

   了解到,Fx550模组全面符合3GPP Release 16规范,适用于固定无线接入(FWA)和泛物联网(IoT)场景。在独立组网(SA)模式下,其下行峰值速率可达4.67Gbps;而在非独立组网(NSA)模式下,下行速率更可提升至6.47Gbps;同时,该模组对LTE网络也最大支持Cat.20标准。 从技术发展角度看,Fx550模组的推出体现了5G技术在不同应用场景中的持续深化与拓展。尤其是在FWA和IoT领域,其高速率和高兼容性为未来智能连接提供了更强有力的支持。随着Release 16标准的逐步落地,这类高性能模组将加速推动行业数字化转型,提升整体网络效率与用户体验。

   广和通无线解决方案事业群副总裁兼MBB事业部总经理陶曦表示:

   非常荣幸与三星电子达成独家合作,并率先实现大规模量产,同时通过市场验证成功进入泛IoT领域。随着Fx550-EAU、JP、MEA等多个区域版本的同步推进,广和通将持续助力全球企业在高速连接的赛道上提升效率、跑出“加速度”。 在当前万物互联加速发展的背景下,广和通与三星电子的合作不仅体现了双方在技术与市场上的高度契合,也标志着中国企业在国际IoT生态中正发挥越来越重要的作用。这种合作模式有助于推动行业标准的统一与技术的普及,为全球企业带来更高效、更稳定的连接解决方案。

相关阅读

广和通5G模块Fx550搭载三星Exynos芯片正式量产,开启5G新纪元
华为携手中国移动打造全球首个5G智能网络,40万基站开启智慧升级新时代
Gogo突破性实现5G空对地高速连接:公务机首获80Mbps云端宽带新体验
5G手机新标配:4000元以上将强制支持北斗短信功能

发表评论

请输入您的姓名
请输入有效的邮箱地址
请填写评论内容

友情链接

与优秀科技平台合作,共同构建创新数字生态

合作伙伴持续增加中,期待与更多优秀平台建立联系