讯界聚合2025年08月28日 08:20消息，格芯称《芯片法案》补贴进展顺利，无需出让股权。
当地时间周三（8月27日），美国芯片制造商格芯宣布，其在申请《芯片法案》补贴的过程中进展顺利，且相关框架中未包含任何股权条款。
格芯首席财务官约翰·霍利斯特（John Hollister）周三在德意志银行科技大会上表示，公司正依据项目阶段性目标的达成情况，按照《芯片法案》的规定申请并获得政府资金支持。
2022年8月，美国总统拜登签署《2022年芯片与科学法案》（即《芯片法案》），该法案将提供527亿美元的资金，用于支持美国半导体产业的发展。
现任美国总统特朗普在开启第二任期后，对拜登政府所推行的政策表现出强烈不满，曾公开表示应废除《芯片法案》。
不过，特朗普随后采取了相对温和的做法，要求芯片企业在获得补贴时必须满足其政府设置的一些条件。
以英特尔为例，该公司向美国政府提供了10%的股份，以换取《芯片法案》的补贴，这使得美国政府成为其最大股东之一。
美国官员表示，未来可能会对其他芯片企业采取类似措施，但台积电和美光科技被排除在外，原因在于这两家公司均已承诺在美国大幅增加投资。这一决定反映出美国在半导体产业布局中，更倾向于支持那些愿意加大本地投入的企业。尽管全球供应链调整的背景复杂，但企业与政府之间的合作与承诺，显然在政策制定中扮演了重要角色。
据悉，格芯的《芯片法案》补贴计划同样不包含政府注资，该公司表示将扩大其各地晶圆厂的生产能力。
今年早些时候，格芯已将投资计划提高至160亿美元，同时额外安排了10亿美元用于资本支出，并投入30亿美元用于多项新兴芯片技术的研发。
据霍利斯特表示，这项投资将满足未来十年以上的资金需求。
